TSMC CoWoS üretim kapasitesi yetersiz, Nvidia Samsung'a yöneliyor

Yapay zeka çiplerine olan talebin artması ve TSMC'deki yetersiz CoWoS üretim kapasitesi nedeniyle Nvidia, 2.5D paketleme hizmet sağlayıcısı olarak Samsung'u seçti. Samsung, AVP ekibine yeterli insan gücünü ayırmayı ve kendi tasarladığı ara katman levha çözümünü sağlamayı vaat ediyor.