Výrobná kapacita TSMC CoWoS je nedostatočná, Nvidia sa obracia na Samsung

Kvôli prudkému nárastu dopytu po čipoch umelej inteligencie a nedostatočnej výrobnej kapacite CoWoS v TSMC si Nvidia vybrala Samsung ako svojho poskytovateľa 2.5D baliacich služieb. Samsung sľubuje, že tímu AVP pridelí dostatok pracovnej sily a poskytne svoje vlastné navrhnuté riešenie medzivrstvových plátkov.