Výrobní kapacita TSMC CoWoS je nedostatečná, Nvidia se obrací na Samsung

Kvůli prudkému nárůstu poptávky po čipech umělé inteligence a nedostatečné výrobní kapacitě CoWoS v TSMC si Nvidia vybrala Samsung jako svého poskytovatele 2.5D balicích služeb. Samsung slibuje, že týmu AVP přidělí dostatek pracovních sil a poskytne vlastní navržené řešení mezivrstvy.