SK海力士出局，三星成為英偉達HBM3E內存獨家供應商

據報道，由於SK海力士在部分工程中遇到問題，英偉達所需的12層HBM3E內存將由三星獨家供貨。 HBM3E記憶體需要在基礎晶圓上透過矽通孔（TSV）連接多層DRAM，首批產品採用8層堆疊，容量為24GB。儘管SK海力士曾向英偉達寄送樣品，但最終未能推出12層HBM3E產品。而三星已成功開發出業界首款12層堆疊HBM3E，預計今年下半年開始大規模量產。