芯科半導體SiC專案即將投產

芯科半導體的SiC專案正在完成部分設備的安裝調試，即將投產。該專案投產後可年產10萬片碳化矽外延片及JBS、MOSFET功率晶片，實現年銷售收入約3億元，稅金1500萬元。