SKハイニックス、米国にAIチップの先進パッケージング生産拠点を設立するため4億5,800万ドルの資金を獲得

米政府はSKハイニックスに4億5,800万ドルの直接資金を提供すると発表した。この資金は、SKハイニックスがインディアナ州ウェストラファイエットにメモリパッケージング工場と人工知能（AI）製品向けの高度なパッケージング研究開発施設を建設するのを支援するために使用される。 SKハイニックスは、インディアナ州工場では2028年下半期に次世代HBMなどAIに適したメモリ製品の量産が開始されると予想している。