SK Hynix получи 458 милиона щатски долара финансиране за създаване на усъвършенствана база за производство на опаковки за AI чипове в Съединените щати

Правителството на САЩ обяви, че ще предостави 458 милиона долара директно финансиране на SK Hynix. Средствата ще бъдат използвани в подкрепа на изграждането на SK Hynix на фабрика за опаковане на памет и усъвършенствани съоръжения за научноизследователска и развойна дейност на опаковки за продукти с изкуствен интелект (AI) в Уест Лафайет, Индиана. SK Hynix прогнозира, че фабриката в Индиана се очаква да започне масово производство на продукти с памет, подходящи за AI, като следващото поколение HBM през втората половина на 2028 г.