SK Hynix otrzymało dofinansowanie w wysokości 458 mln USD na utworzenie zaawansowanej bazy produkcyjnej opakowań dla chipów AI w Stanach Zjednoczonych

Rząd USA ogłosił, że przekaże SK Hynix bezpośrednie finansowanie w wysokości 458 milionów dolarów. Fundusze zostaną wykorzystane na wsparcie budowy przez SK Hynix fabryki opakowań z pamięcią oraz zaawansowanych obiektów badawczo-rozwojowych w zakresie opakowań dla produktów sztucznej inteligencji (AI) w West Lafayette w stanie Indiana. SK Hynix przewiduje, że w drugiej połowie 2028 r. fabryka w Indianie ma rozpocząć masową produkcję produktów pamięci odpowiednich dla sztucznej inteligencji, takich jak HBM nowej generacji.