Az SK Hynix 458 millió USD támogatást kapott, hogy fejlett AI-chipek csomagolásgyártó bázisát hozzon létre az Egyesült Államokban

Az Egyesült Államok kormánya bejelentette, hogy 458 millió dolláros közvetlen finanszírozást biztosít az SK Hynixnek. A pénzeszközöket az SK Hynix memóriacsomagoló gyár és a mesterséges intelligencia (AI) termékekhez szükséges speciális csomagolási K+F létesítmények építésének támogatására használják fel West Lafayette-ben, Indiana államban. Az SK Hynix előrejelzése szerint az indianai gyár várhatóan 2028 második felében kezdi meg a mesterséges intelligencia számára alkalmas memóriatermékek, például a következő generációs HBM tömeggyártását.