SK Hynix атрымала фінансаванне ў памеры 458 мільёнаў долараў ЗША для стварэння перадавой вытворчай базы ўпакоўкі для чыпаў штучнага інтэлекту ў ЗША

Урад ЗША абвясціў, што выдзеліць 458 мільёнаў долараў прамога фінансавання SK Hynix. Сродкі будуць выкарыстаны для падтрымкі будаўніцтва SK Hynix завода па ўпакоўцы памяці і навукова-даследчых цэнтраў упакоўкі для прадуктаў штучнага інтэлекту (AI) у Вест-Лафайеце, штат Індыяна. SK Hynix прагназуе, што фабрыка ў Індыяне, як чакаецца, пачне масавую вытворчасць прадуктаў памяці, прыдатных для штучнага інтэлекту, такіх як наступнае пакаленне HBM, у другой палове 2028 года.