A Universidade de Tsinghua e a Lianke Semiconductor assinaram um acordo de cooperação em projetos de fornos de resistência de carboneto de silício de grande porte e fornos epitaxiais

Em novembro de 2023, a Universidade de Tsinghua e a Lianke Semiconductor assinaram um acordo de cooperação em projetos de fornos de resistência de carboneto de silício de grande porte e fornos epitaxiais. As duas partes promoverão conjuntamente a pesquisa e o desenvolvimento de fornos de resistência de carboneto de silício e tecnologia de fornos epitaxiais para ajudar o desenvolvimento da indústria de semicondutores da China.