Tsinghuan yliopisto ja Lianke Semiconductor allekirjoittivat yhteistyösopimuksen suurikokoisista piikarbidivastusuunien ja epitaksiaalisten uunien projekteista

Marraskuussa 2023 Tsinghuan yliopisto ja Lianke Semiconductor allekirjoittivat yhteistyösopimuksen suurikokoisista piikarbidivastusuuni- ja epitaksiaalisten uunien projekteista. Osapuolet edistävät yhdessä piikarbidivastusuunien ja epitaksiaalisten uunien teknologian tutkimusta ja kehitystä auttaakseen Kiinan puolijohdeteollisuuden kehitystä.