Tsinghua University en Lianke Semiconductor hebben een samenwerkingsovereenkomst ondertekend voor grootschalige siliciumcarbide-weerstandsovens en epitaxiale ovenprojecten

In november 2023 ondertekenden Tsinghua University en Lianke Semiconductor een samenwerkingsovereenkomst voor grootschalige siliciumcarbide-weerstandsovens en epitaxiale ovenprojecten. De twee partijen zullen gezamenlijk het onderzoek en de ontwikkeling van siliciumcarbide-weerstandsovens en epitaxiale oventechnologie bevorderen om de ontwikkeling van de Chinese halfgeleiderindustrie te helpen.