Tsinghua University og Lianke Semiconductor underskrev en samarbejdsaftale om store siliciumcarbid-modstandsovne og epitaksiale ovnprojekter

I november 2023 underskrev Tsinghua University og Lianke Semiconductor en samarbejdsaftale om store siliciumcarbid-modstandsovne og epitaksiale ovnprojekter. De to parter vil i fællesskab fremme forskning og udvikling af siliciumcarbid modstandsovne og epitaksial ovnteknologi for at hjælpe udviklingen af ​​Kinas halvlederindustri.