Το Πανεπιστήμιο Tsinghua και η Lianke Semiconductor υπέγραψαν συμφωνία συνεργασίας για έργα κλιβάνων αντίστασης καρβιδίου πυριτίου μεγάλου μεγέθους και επιταξιακού κλιβάνου

Τον Νοέμβριο του 2023, το Πανεπιστήμιο Tsinghua και η Lianke Semiconductor υπέγραψαν συμφωνία συνεργασίας για έργα κλιβάνων αντίστασης καρβιδίου του πυριτίου μεγάλου μεγέθους και επιταξιακού κλιβάνου. Τα δύο μέρη θα προωθήσουν από κοινού την έρευνα και την ανάπτυξη της τεχνολογίας κλιβάνων αντίστασης καρβιδίου του πυριτίου και επιταξιακού κλιβάνου για να βοηθήσουν την ανάπτυξη της βιομηχανίας ημιαγωγών της Κίνας.