Tsinghua University og Lianke Semiconductor signerte en samarbeidsavtale om store silisiumkarbidmotstandsovner og epitaksiale ovnsprosjekter

I november 2023 signerte Tsinghua University og Lianke Semiconductor en samarbeidsavtale om store silisiumkarbidmotstandsovner og epitaksiale ovnsprosjekter. De to partene vil i fellesskap fremme forskning og utvikling av silisiumkarbidmotstandsovn og epitaksial ovnteknologi for å hjelpe utviklingen av Kinas halvlederindustri.