臻驅科技融資狀況

臻驅科技共完成了9輪融資，其中多輪融資金額用於SiC功率模組的研發建設。最近的一次是在2023年10月9日完成的D輪超6億元融資，由元禾辰坤和君聯資本領投。此次融資資金將主要用於業務爆發階段的營運現金流量補充、產能擴建，以及下一代功率模組、功率磚和碳化矽技術的研發。