ロームは東芝と提携して炭化ケイ素およびシリコンパワー半導体デバイスを生産

2024-12-26 04:37
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ロームと東芝は、日本政府の支援を受けて、炭化ケイ素(SiC)およびシリコン(Si)パワー半導体デバイスの生産で協力すると発表した。同プロジェクトは供給力の向上を目的としたもので、総投資額は3,883億円で、このうち1,294億円が国の支援となる。