淄博芯材積體電路有限責任公司完成A+輪融資

淄博芯材積體電路有限責任公司近期成功完成數億元的A+輪融資，所籌集的資金將主要用於產線建設。本公司成立於2021年，專注於生產高精密、高階晶片及先進封裝領域的載板，如FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等。這些產品廣泛應用於PC、伺服器、手機、消費性電子和便攜式裝備等多個領域。