芯原公司積極推動Chiplet技術發展，協助國產汽車晶片產業突破

芯原公司正積極推動Chiplet技術的發展，以幫助國產汽車晶片產業實現新的突破。他們正在研發基於Chiplet架構的高效能運算/汽車客戶晶片，並已完成CoWoS封裝設計專案。此外，他們還推出了UCIe/BoW相容的實體層接口，並正在推出Chiplet智駕系統晶片設計平台。同時，芯原公司也正在積極推動面板級封裝技術的應用研發。