台企日月光獲蘋果M4晶片先進封裝訂單

台灣企業日月光半導體公司近日獲得了蘋果公司M4晶片的先進封裝訂單。日月光與蘋果長期以來保持合作關係，曾為其提供過晶片封裝和SiP系統級封裝服務。這次蘋果將先進封裝和晶片代工訂單分開，日月光因此成為了其先進封裝產能的大客戶。據悉，日月光將負責將M4處理器與DRAM記憶體進行3D封裝整合，預計今年下半年開始生產。