Empresa taiwanesa ASE ganha pedido de embalagem avançada para chip M4 da Apple

A empresa taiwanesa ASE Semiconductor recebeu recentemente um pedido de embalagem avançada para o chip M4 da Apple. ASE manteve um relacionamento cooperativo de longo prazo com a Apple e forneceu embalagens e testes de chips e serviços de embalagem em nível de sistema SiP. Desta vez, a Apple separou seus pedidos de embalagens avançadas e de fundição de chips, tornando a ASE um grande cliente de sua capacidade de produção de embalagens avançadas. É relatado que a ASE será responsável pela integração do processador M4 e da memória DRAM em embalagens 3D, e a produção está prevista para começar no segundo semestre deste ano.