Taiwanilainen yritys ASE voitti edistyneen pakkaustilauksen Applen M4-sirulle

Taiwanilainen ASE Semiconductor sai äskettäin edistyneen pakkaustilauksen Applen M4-sirulle. ASE:lla on pitkäaikainen yhteistyösuhde Applen kanssa ja se on tarjonnut sirupakkaus- ja testaus- ja SiP-järjestelmätason pakkauspalveluita. Tällä kertaa Apple erotti edistykselliset pakkaus- ja siruvalimotilauksensa, mikä teki ASE:sta edistyneen pakkaustuotantokapasiteetin merkittävän asiakkaan. On raportoitu, että ASE on vastuussa M4-prosessorin ja DRAM-muistin integroimisesta 3D-pakkauksiin, ja tuotannon odotetaan alkavan tämän vuoden toisella puoliskolla.