TSMC、日本での高度なパッケージング能力の構築を検討

関係者によると、台湾積体電路製造有限公司は、日本の半導体産業の再開を支援するため、日本に高度なパッケージング生産能力を確立することを検討している。 TSMCのCoWoSパッケージング技術が日本に導入される可能性がある。現在、TSMCは潜在的な投資の規模やスケジュールについては決定を下していない。