TSMC considera construir capacidade de embalagens avançadas no Japão

De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. está considerando estabelecer capacidade avançada de produção de embalagens no Japão, o que ajudará o Japão a reiniciar a indústria de semicondutores. A tecnologia de embalagem CoWoS da TSMC pode ser introduzida no Japão. Atualmente, a TSMC não tomou uma decisão sobre o tamanho ou cronograma do investimento potencial.