TSMC harkitsee kehittyneen pakkauskapasiteetin rakentamista Japaniin

Asiaan perehtyneiden ihmisten mukaan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. harkitsee kehittyneen pakkaustuotantokapasiteetin perustamista Japaniin, mikä auttaa Japania käynnistämään puolijohdeteollisuuden uudelleen. TSMC:n CoWoS-pakkaustekniikka voidaan ottaa käyttöön Japanissa. Tällä hetkellä TSMC ei ole tehnyt päätöstä mahdollisen investoinnin koosta tai aikataulusta.