TSMC överväger att bygga avancerad förpackningskapacitet i Japan

Enligt personer som är bekanta med saken överväger Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. att etablera avancerad produktionskapacitet för förpackningar i Japan, vilket kommer att hjälpa Japan att starta om halvledarindustrin. TSMC:s CoWoS-förpackningsteknik kan komma att introduceras till Japan. För närvarande har TSMC inte fattat något beslut om storleken eller tidslinjen för den potentiella investeringen.