TSMC considera construir capacidad de embalaje avanzada en Japón

Según personas familiarizadas con el asunto, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. está considerando establecer una capacidad de producción de envases avanzada en Japón, lo que ayudará a Japón a reiniciar la industria de semiconductores. La tecnología de embalaje CoWoS de TSMC podría introducirse en Japón. Actualmente, TSMC no ha tomado una decisión sobre el tamaño o el cronograma de la posible inversión.