Η TSMC εξετάζει το ενδεχόμενο δημιουργίας προηγμένης ικανότητας συσκευασίας στην Ιαπωνία

Σύμφωνα με άτομα που γνωρίζουν το θέμα, η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. εξετάζει το ενδεχόμενο δημιουργίας προηγμένης παραγωγικής ικανότητας συσκευασίας στην Ιαπωνία, η οποία θα βοηθήσει την Ιαπωνία να επανεκκινήσει τη βιομηχανία ημιαγωγών. Η τεχνολογία συσκευασίας CoWoS της TSMC ενδέχεται να εισαχθεί στην Ιαπωνία. Επί του παρόντος, η TSMC δεν έχει λάβει απόφαση για το μέγεθος ή το χρονοδιάγραμμα της πιθανής επένδυσης.