TSMC vurderer å bygge avansert emballasjekapasitet i Japan

Ifølge folk som er kjent med saken, vurderer Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. å etablere avansert emballasjeproduksjonskapasitet i Japan, som vil hjelpe Japan å starte halvlederindustrien på nytt. TSMCs CoWoS-emballasjeteknologi kan bli introdusert til Japan. Foreløpig har ikke TSMC tatt en beslutning om størrelsen eller tidslinjen for den potensielle investeringen.