TSMC рассматривает возможность создания передовых упаковочных мощностей в Японии

По словам людей, знакомых с ситуацией, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. рассматривает возможность создания в Японии передовых мощностей по производству упаковки, что поможет Японии перезапустить полупроводниковую промышленность. Упаковочная технология TSMC CoWoS может быть представлена ​​в Японии. В настоящее время TSMC не приняла решения о размере и сроках потенциальных инвестиций.