TSMC обмисля изграждането на усъвършенстван капацитет за опаковане в Япония

Според хора, запознати с въпроса, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. обмисля създаването на усъвършенстван капацитет за производство на опаковки в Япония, което ще помогне на Япония да рестартира полупроводниковата индустрия. Технологията за опаковане CoWoS на TSMC може да бъде въведена в Япония. В момента TSMC не е взела решение относно размера или графика на потенциалната инвестиция.