TSMC rozważa zbudowanie zaawansowanych mocy produkcyjnych w zakresie pakowania w Japonii

Według osób zaznajomionych ze sprawą firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. rozważa utworzenie w Japonii zaawansowanych mocy produkcyjnych w zakresie opakowań, co pomoże Japonii ponownie uruchomić przemysł półprzewodników. Technologia pakowania CoWoS firmy TSMC może zostać wprowadzona do Japonii. Obecnie TSMC nie podjęło jeszcze decyzji co do wielkości i harmonogramu potencjalnej inwestycji.