TSMC განიხილავს იაპონიაში შეფუთვის მოწინავე შესაძლებლობების შექმნას

ამ საკითხში მცოდნე ადამიანების თქმით, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. განიხილავს იაპონიაში შეფუთვის მოწინავე წარმოების შესაძლებლობების შექმნას, რაც დაეხმარება იაპონიას ნახევარგამტარული ინდუსტრიის განახლებაში. TSMC-ის CoWoS შეფუთვის ტექნოლოგია შესაძლოა დაინერგოს იაპონიაში. ამჟამად TSMC-ს არ მიუღია გადაწყვეტილება პოტენციური ინვესტიციის ზომისა და ვადების შესახებ.