TSMC oorweeg dit om gevorderde verpakkingskapasiteit in Japan te bou

Volgens mense wat vertroud is met die saak, oorweeg Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. om gevorderde verpakkingsproduksievermoë in Japan te vestig, wat Japan sal help om die halfgeleierbedryf weer te begin. TSMC se CoWoS-verpakkingstegnologie kan moontlik aan Japan bekendgestel word. Tans het TSMC nie 'n besluit geneem oor die grootte of tydlyn van die potensiële belegging nie.