燦芯半導體啟動科創板上市招股

燦芯半導體（上海）股份有限公司於3月20日正式啟動招股，計畫在科創板上市。該公司計劃公開發行3,000萬股，佔總股本的25%，擬募集資金6億元。燦芯半導體成立於2008年7月，專注於提供一站式晶片客製化服務，擁有自主研發的SoC客製化設計技術和半導體IP開發技術。