韓美半導體獲得美光226億韓元訂單

韓美半導體從美光科技獲得了價值226億韓元（約1.21億元）的訂單，將提供用於製造HBM晶片的TC鍵合機。分析師認為，隨著半導體需求的成長，韓美半導體有望進一步成長。