意法半导体与Wolfspeed签订碳化硅晶圆供应协议

2024-04-23 07:43
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意法半导体与Wolfspeed(Cree)签订了多份碳化硅晶圆供应协议,总价值超过8亿美元。这些协议有助于意法半导体满足不断增长的碳化硅晶圆需求。