芯能半导体完成C++轮融资

2023年6月，芯能半导体成功完成了C++轮融资，本轮融资由国电投、中信建投资本、杭广熠熠和正弦电气共同参与。此前，小米产投部曾在2022年5月独家参与了芯能半导体的C+轮融资，投资金额近亿元。