Anjian Semiconductor fick mer än 200 miljoner yuan i C1-runda finansiering, och SiC-modulförpackningsproduktionslinjen är under uppbyggnad

Anjian Semiconductor har genomfört en C1-finansieringsrunda på mer än 200 miljoner yuan. Denna finansieringsrunda deltog av flera investeringsinstitut. De insamlade medlen kommer huvudsakligen att användas för utveckling och massproduktion av IGBT- och SiC MOS-produktplattformar av fordonskvalitet.