Anjian Semiconductor recibió más de 200 millones de yuanes en financiación de la ronda C1 y la línea de producción de embalaje de módulos de SiC está en construcción.

Anjian Semiconductor completó una ronda de financiación C1 de más de 200 millones de yuanes. En esta ronda de financiación participaron múltiples instituciones de inversión. Los fondos recaudados se utilizarán principalmente para el desarrollo y la producción en masa de plataformas de productos IGBT y SiC MOS de grado automotriz.