Anjian Semiconductor получила более 200 миллионов юаней в рамках раунда финансирования C1, а линия по производству упаковки модулей SiC находится в стадии строительства.

Anjian Semiconductor завершила раунд финансирования C1 на сумму более 200 миллионов юаней. В этом раунде финансирования приняли участие несколько инвестиционных учреждений. Собранные средства будут в основном использованы для разработки и массового производства автомобильных платформ IGBT и SiC MOS.