Anjian Semiconductor, C1 turu finansmanından 200 milyon yuan'dan fazla aldı ve SiC modülü paketleme üretim hattı yapım aşamasındadır

Anjian Semiconductor, 200 milyon yuan'ın üzerinde bir C1 finansman turunu tamamladı. Bu finansman turuna çok sayıda yatırım kurumu katıldı. Toplanan fonlar esas olarak otomotiv sınıfı IGBT ve SiC MOS ürün platformlarının geliştirilmesi ve seri üretimi için kullanılacak.