芯能半导体完成C++轮投资
投资
小米产投部
小米汽车
芯能半导体
亿元
元
中信建投
资金
国家电投
融资
电气
C+轮融资
半导体
家电
2022年
2023年
中信
2024-04-12 07:20
81
2023年6月,芯能半导体完成了C++轮投资,本轮投资由国家电投、中信建投资本、杭广熠熠和正弦电气共同参与。此外,2022年5月,小米产投部独家参与了芯能半导体的C+轮融资,投资金额近亿元。
Prev:意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底技术
Next:小米产投部参与芯能半导体C+轮融资,投资金额近亿元
快报
一手资料
数据
个人中心