小米产投部参与芯能半导体C+轮融资，投资金额近亿元

2022年5月，小米产投部独家参与了芯能半导体的C+轮融资，投资金额近亿元，融资资金主要用于加强研发投入，尤其是新能源和新能源汽车类产品的开发。