芯联集成布局模拟IC，打造第三增长曲线

芯联集成紧跟市场需求，布局了第三增长曲线——模拟IC。公司推出了多个国内领先全球的先进技术平台，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。此外，公司还提供了国内稀缺的BCD 120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台，应用覆盖车规和高端工控及计算中心。