揚州揚傑科技簽約新能源車用IGBT、碳化矽模組封裝項目

近日，揚州揚傑電子科技股份有限公司在江蘇省揚州市邗江區維揚經濟開發區先進製造業專案新春集中簽約儀式上，成功簽約新能源車用IGBT、碳化矽（SiC）模組封裝專案。該項目總投資達5億元，年繳稅1500萬元。專注於車規級IGBT模組與SiC MOSFET模組的研發與製造。