SK hynix errichtet modernes Verpackungswerk in Indiana, USA

SK Hynix hat sich für den Bau einer modernen Verpackungsanlage in Indiana entschieden, um sich auf den 3D-Stapelprozess zur Herstellung von HBM (High Bandwidth Memory) zu konzentrieren. Diese HBMs werden künftig in die GPUs von Nvidia integriert. Der Schritt zielt darauf ab, die Abhängigkeit von fortschrittlichen Chips von außerhalb der Vereinigten Staaten zu verringern.