SK hynix etabléiert fortgeschratt Verpackungsanlag zu Indiana, USA

SK Hynix huet decidéiert eng fortgeschratt Verpackungsanlag zu Indiana ze bauen fir op den 3D Stackingprozess ze fokusséieren fir HBM (High Bandwidth Memory) ze fabrizéieren. Dës HBMs ginn an der Zukunft an den Nvidia GPUs integréiert. D'Beweegung zielt fir d'Vertrauen op fortgeschratt Chips vun ausserhalb vun den USA ze reduzéieren.