快报列表

Samsung plangt seng Xi'an Planz a China op 286-Schicht gestapelt NAND Flash Prozess Technologie ze upgrade 2025-02-17 16:00
Samsung Electronics plangt d'nächst Generatioun V-NAND Technologie ze lancéieren 2025-01-10 04:04
Sony lancéiert neien Réck-beliichten SPAD Apparat 2025-01-05 03:31
Et gëtt Rumeuren datt Är Firma mat e puer groussen haitegen Chip Hiersteller kooperéiert fir Chips mat Chiplet Technologie ze produzéieren Ass dëst wouer? 2024-12-31 17:29
Am Moment sinn d'Tongfu Microelectronics 'Chiplet Produkter op enger grousser Skala produzéiert Produiten? Merci 2024-12-31 17:09
1) Wann Dir gesi datt Firmen d'Verpakung an d'Test vun Memory Chips wéi DRAM an NAND ausgeluecht hunn, wat sinn d'Ënnerscheeder an de Verpackungs- an Testprozesser an Ausrüstung fir dës zwee Produkter erfuerderlech? Ginn et héich Barrièren fir d'Entrée fir aner Verpackungs- an Testfirmen oder souguer IC Designfirmen déi op e bestëmmt Produkt fokusséieren? 2) Ginn et Differenzen an de Prozesser an Ausrüstung néideg fir Erënnerung Verpakung an Testen a Logik Chip Verpakung an Testen? 2024-12-31 11:56
Léif Sekretär Dong, viru kuerzem HBM (High Performance Bandwidth) a fortgeschratt Verpackungstechnologie goufe wäit an der kënschtlecher Intelligenz benotzt, wat d'Performance vun AI Beschleunigungschips staark verbessert huet. 1. Als führend Verpackungs- an Testfirma a China, a wéi engem Ausmooss kann den aktuelle Stackprozess vun der Firma erreecht ginn? 2. Kooperéiert d'Firma mat führenden Hausfirmen wéi Huawei HiSilicon a Yangtze Memory am Beräich vun der fortgeschratter Verpakung? 2024-12-31 11:40
TSMC freet sech op eng nei Ära vun AI an erwaart 1 Billioun Transistoren op engem eenzegen Chip bis 2030 z'integréieren 2024-12-27 14:12
TSMC plangt d'SoIC 3D Stacking Technologie Produktiounskapazitéit auszebauen 2024-12-27 11:36
TSMC plangt CoWoS a SoIC Produktiounskapazitéit auszebauen fir zukünfteg Nofro ze treffen 2024-12-27 10:47
TSMC kooperéiert mat SK Hynix an NVIDIA fir HBM4 z'entwéckelen 2024-12-27 08:00
SIASUN's 101st port mobilen Roboter geliwwert zu Singapur Port 2024-12-27 01:46
Haaptprodukter vun Xinshiyuan 2024-12-26 23:36
AMD MI300 benotzt TSMC SoIC a CoWoS Prozesser 2024-12-26 22:32
SK hynix etabléiert fortgeschratt Verpackungsanlag zu Indiana, USA 2024-12-26 10:22